芯展速孙丹发布AI90三级存储方案

8月20日，2026世界机器人大会期间，芯展速董事长兼CEO孙丹出席“AI物理智能体的进化”高峰论坛，与清华大学刘玉身教授、宇树科技联合创始人陈立等嘉宾同台对话。她表示，机器人从试点到千台级规模化，缺的不是机器人，而是云、边、端贯通的数据基座。

孙丹介绍了AI90产品，通过将高性能SSD纳入GPU显存体系，构建HBM+DRAM+SSD三级存储体系，让大模型推理在端侧本地闭环运行。她强调，具身智能规模化落地的出路是存算协同，用存储放大算力。

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原文标题：芯展速董事长孙丹出席世界机器人大会圆桌论坛
原文来源：中国经济新闻网
原文链接：https://www.cet.com.cn/wzsy/cyzx/10516931.shtml

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