2026年WAIC上,忆联推出PCIe5.0“双旗舰”矩阵AM6D1与AE631,分别基于TLC和QLC技术路线,面向端侧AI存储需求。
AM6D1顺序读写达11400/10900MB/s,4K随机读写为1600K/1150K IOPS,实测加载20GB DeepSeek模型仅需10.52秒;AE631为忆联首款消费级PCIe5.0 QLC SSD,顺序读写较上代提升50%和60%,并可延长PC续航15%-20%。
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原文标题:TLC+QLC双路并进,忆联PCIe5.0“双旗舰”重新定义端侧AI性能与成本新标杆_中国财经时报网
原文来源:财报网
原文链接:https://www.3news.cn/pindao/2026/0824/1170001.html
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