安世中国推MLPAK封装零成本替换LFPAK

安世中国推出MLPAK微引脚封装，焊盘设计上与LFPAK完全兼容。工程师无需改动PCB焊盘与钢网开口，即可原位替换，省去重新打样和验证的时间与费用。

MLPAK提供3×3mm与5×6mm两种尺寸，覆盖不同功率等级。微引脚设计配合可润湿侧翼，焊点在温度循环后仍能维持80%以上焊料覆盖率，满足车规应用要求。

依托12英寸晶圆，单片有效芯片产出相对5寸提升约5.7倍、相对6寸约4倍、相对8寸约2.2-2.4倍；单颗芯片成本相比5寸下降约70%、6寸约60%、8寸约50%。

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原文标题：换封装不用改板？安世中国MLPAK零成本替换LFPAK，工程师直呼省心-消费-商业-企业观察网
原文来源：企业观察网
原文链接：https://www.cneo.com.cn/detail102691.html

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