芯位科技发布学科大模型V2.0，覆盖200学科
芯位科技于2026年7月18日推出芯位学科大模型V2.0，专注教育领域垂直应用。该模型精选全球学术论文与教学案例，覆盖200余个学科专业，综合性能提升15%。 经专家测评，模型在问答精准度、学科适配度和知识输出…
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芯位科技于2026年7月18日推出芯位学科大模型V2.0，专注教育领域垂直应用。该模型精选全球学术论文与教学案例，覆盖200余个学科专业，综合性能提升15%。 经专家测评，模型在问答精准度、学科适配度和知识输出…