通途半导体

上海通途发布全栈压缩技术应对大模型参数膨胀

2026年7月，Kimi K3发布，以2.8万亿总参数成为全球最大开源大模型，但参数膨胀带来存储成本高、内存瓶颈和端侧部署难等问题。探路者集团旗下上海通途半导体推出全链路AI压缩方案，从输入数据、KV Cach…