联合利华WAIC展示AI包装平台，效率提升10倍
联合利华在2026世界人工智能大会（WAIC）上第二次参展，展示“AI for Packaging”数字化平台，并举办“AI for SASSY Innovation”圆桌论坛，邀请科研机构、高校、科技企业及产…
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联合利华在2026世界人工智能大会（WAIC）上第二次参展，展示“AI for Packaging”数字化平台，并举办“AI for SASSY Innovation”圆桌论坛，邀请科研机构、高校、科技企业及产…