江波龙mSSD月产能达百万级，助力端侧AI存储升级
江波龙推出高性能mSSD产品，采用SiP系统级封装技术，将主控、NAND闪存与电源管理芯片集成于单一封装体内，实现零焊点架构。产品覆盖PCIe Gen4/Gen5两代规格，Gen5版本顺序读写最高达11GB/s…
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半导体存储企业推出mSSD产品，助力AI终端
专业半导体存储企业推出mSSD产品，采用SiP系统封装架构，将NAND闪存、主控芯片等高度集成于单一封装内，相比传统PCBA SSD体积缩小1000倍，实现一体化。该产品已提供PCIe Gen4/Gen5不同级…