SiP系统级封装

江波龙mSSD月产能达百万级，助力端侧AI存储升级

江波龙推出高性能mSSD产品，采用SiP系统级封装技术，将主控、NAND闪存与电源管理芯片集成于单一封装体内，实现零焊点架构。产品覆盖PCIe Gen4/Gen5两代规格，Gen5版本顺序读写最高达11GB/s…