平安西安高科产业园公募REITs获注册批复

2026年8月18日，深圳证券交易所网站公募REITs信息平台显示，平安西安高科产业园公募REIT项目正式获得证监会注册批复，产业园公募REITs落子西安高新区。

该REIT底层资产为软件新城软件研发基地二期（3TCOM云汇谷产业社区），位于西安高新区天谷八路156号，13栋楼宇，总建筑面积32.5万平方米，2016年建成投用。发起方西安高新配套公司累计投资建设60余个产业配套项目，总建设面积超700万平方米。

2025年，西安高新配套各市场化园区平均出租率达87.03%，续租率稳定在98%以上，新签招商面积超10万平方米。公司计划以公募REITs为新起点，深化资产管理、产业投资、轻资产运营三大板块布局。

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原文标题：REITs西进，品牌向上：产业园公募REITs落子西安高新区
原文来源：东方网-企业
原文链接：https://qiye.eastday.com/n34/20260826/d84308763efb46208d5bd5a3bc5dcb00.html

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