为旌科技获行业影响力品牌奖并分享端侧AI战略

7月30日至31日，CFS2026第十五届财经峰会暨新质生产力企业家大会在上海举行。为旌科技凭借端侧AI芯片技术斩获“2026行业影响力品牌”大奖。

峰会期间，为旌科技运营总监郑宇希发表演讲，介绍公司在物理AI时代的战略布局。为旌科技定位为“视觉+AI”端侧芯片供应商，已发布VS859、VS839等7款智慧视觉芯片，累计落地客户超50家。

智能驾驶方面，VS919系列芯片已在某头部主机厂车型量产。公司计划向机器人领域延伸，打造定制化端侧AI芯片方案。

版权与内容声明

本文根据公开发布的新闻信息进行整理和简化，旨在传递资讯，不代表本站立场，亦不构成任何投资、商业或其他专业建议。文章所涉及的事件、人物、机构、时间及数据等信息，均以原始发布页面为准。

原文标题：为旌科技亮相CFS财经峰会，擘画物理AI时代端侧智能新蓝图
原文来源：中国经济网-信息服务
原文链接：http://tech.ce.cn/xxfw/202608/t20260806_3131906.shtml

本站尊重并保护知识产权。如本文内容、图片或相关素材涉及版权、署名权等问题，权利人可通过【联系邮箱[email protected]】与本站联系，并提供相关权属证明及文章链接。本站核实后将依法依规及时进行更正、删除或断开链接等处理。