从SEMICON上海到CFMS深圳，微见智能助力中国半导体存储产业自主可控
从SEMICON上海到CFMS深圳，微见智能助力中国半导体存储产业自主可控 2026年3月底，全球半导体行业的聚光灯再度投向中国。本周，行业迎来两场重磅盛会：SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海举行，CFMS｜MemoryS 2026亦于3月27日在深圳。
【内容摘要】
从SEMICON上海到CFMS深圳，微见智能助力中国半导体存储产业自主可控
【重点信息】
1. 2026年3月底，全球半导体行业的聚光灯再度投向中国。本周，行业迎来两场重磅盛会：SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海举行，CFMS｜MemoryS 2026亦于3月27日在深圳同步启幕。在AI算力爆发、存储需求激增的大背景下，先进封装设备如何突破“精度”与“效率”双重瓶颈，成为业界共同关注的焦点。
2. 双展联动：聚焦 AI 时代的存储“堆叠”之困
3. 微见智能作为国内领先的高精度复杂工艺芯片封装设备专家，继慕尼黑上海光博会后双线出击，携存储芯片封装利器 —— 3D超薄堆叠固晶机 MV-M50，亮相两大行业盛会。
【补充说明】
当前，AI正深刻重塑半导体产业格局。芯片不仅需要更高的集成度，也对后道封装工艺提出了前所未有的严苛要求：需在头发丝直径几十分之一的尺度下，实现高速高精度堆叠，同时保障芯片在高热、高干扰环境下长期稳定运行。这正是后摩尔时代封装工艺必须直面的现实挑战。
来源：中华网滚动资讯
原文链接：点击查看
原发布时间：2026-03-25 15:44:05