湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

【内容摘要】

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

【重点信息】

1. 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。

2. 金刚石热导率可达2300 W/m•K以上，为铜的5倍、碳化硅的4倍，是自然界已知材料中热导率最高的材料。其电阻率高达10¹⁴ Ω•cm，兼具电气绝缘与高效导热特性。在大功率激光器、AI服务器、射频功率放大器等高热流密度场景，金刚石的导入已从理论验证走向工程实践。

3. 湖南三安是率先在国内构造宽禁带半导体全链制造服务平台的企业，已布局超宽禁带半导体金刚石材料多年。实测数据表明，采用金刚石热沉后，激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%，并通过1000小时老化测试。

【补充说明】

目前，湖南三安产品已覆盖多晶金刚石衬底、电子级单晶金刚石衬底、热沉级单晶金刚石衬底、金刚石热沉基板等品类，在激光器、滤波器、大功率LED、功率放大器等场景进入实质应用阶段，并获得批量订单。

来源：中华网滚动资讯

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原发布时间：2026-03-27 17:47:22